運輸行業(yè)的發(fā)展推動著汽車行業(yè)的發(fā)展，現(xiàn)在每年的汽車需求量都在逐漸增多，人們對汽車安全性和舒適性方面也提出了更高的要求。傳感器作為行使中汽車各項參數(shù)的檢測單元，其重要性可想而知。汽車工業(yè)的發(fā)展推動著汽車傳感器的向前發(fā)展，未來的汽車傳感器技術(shù)的發(fā)展趨勢是微型化、多功能化、集成化和智能化。微型化是指傳感器要具有體積小，成本低；多功能化是指一個傳感器能檢測2個或者兩個以上的特性參數(shù)或者化學(xué)參數(shù)，從而減少汽車傳感器數(shù)量，提高系統(tǒng)可靠性；集成化是指利用IC制造技術(shù)和精細加工技術(shù)制作IC式傳感器；智能化是指傳感器與大規(guī)模集成電路相結(jié)合，帶有CPU，具有智能作用，以減少ECU的復(fù)雜程度，減少其體積，并降低成本。

   20世紀末期，設(shè)計技術(shù)、材料技術(shù)，特別是Mems技術(shù)的發(fā)展使微型傳感器提高到了一個新的水平，利用微電子機械加工技術(shù)將微米級的敏感元件、信號處理器、數(shù)據(jù)處理裝置封裝在同一芯片上，它具有體積小、價格便宜、可靠性高等特點，并且可以明顯提高系統(tǒng)測試精度。目前采用Mems技術(shù)可以制作檢測力學(xué)量、磁學(xué)量、熱學(xué)量、化學(xué)量和生物量的微型傳感器。由于Mems微型傳感器在降低汽車電子系統(tǒng)成本及提高其性能方面的優(yōu)勢，它們已開始逐步取代基于傳統(tǒng)機電技術(shù)的傳感器。Mems傳感器將成為世界汽車電子的重要構(gòu)成部分。

   汽車傳感器和電子系統(tǒng)向著采用Mems傳感器的方向發(fā)展。Mems傳感器成本低、可靠性好、尺寸小，可以集成在新的系統(tǒng)中,工作時間達到幾百萬個小時。Mems器件最早的是絕壓傳感器（Map）和氣囊加速度傳感器。目前，正在研發(fā)和小批量生產(chǎn)的MEMS/MST產(chǎn)品有：輪速旋轉(zhuǎn)傳感器, 胎壓傳感器, 制冷壓力傳感器, 發(fā)動機油壓傳感器, 剎車壓力傳感器和偏離速率傳感器等等。 在今后的5-7年Mems器件將大量應(yīng)用到汽車系統(tǒng)中。

   隨著微電子技術(shù)的發(fā)展和電子控制系統(tǒng)在汽車上的應(yīng)用迅速增加，汽車傳感器市場需求將保持高速增長，以Mems技術(shù)為基礎(chǔ)的微型化、多功能化、集成化和智能化的傳感器將逐步取代傳統(tǒng)的傳感器，成為汽車傳感器的主流。

   21世紀初期，敏感元件與傳感器發(fā)展的總趨勢是小型化、集成化、多功能化、智能化、系統(tǒng)化。傳感器領(lǐng)域的主要技術(shù)將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上予以延伸和提高，并加速新一代傳感器的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

   微機械加工技術(shù)和微米/納米技術(shù)的高速發(fā)展，將成為21世紀傳感器領(lǐng)域中帶有革命變化的高新技術(shù)。采用微機械加工技術(shù)制作的MEMS產(chǎn)品，具有劃時代的微小體積、低成本、高可靠等獨特的優(yōu)點，預(yù)計由微傳感器、微執(zhí)行器以及信號和數(shù)據(jù)處理裝置總裝集成的微系統(tǒng)將進入商業(yè)市場。

   隨著新型敏感材料的加速開發(fā)，微電子、光電子、生物化學(xué)、信息處理等各學(xué)科、各種新技術(shù)的互相滲透和綜合利用，可望研制出一批新穎、先進的傳感器。硅壓力傳感器的研究、生產(chǎn)和應(yīng)用將成為主流，半導(dǎo)體工業(yè)將更加有力地帶動傳感器的設(shè)計手日工藝制造技術(shù)；而微處理器和計算機將進一步帶動新一代智能傳感器和網(wǎng)絡(luò)傳感器的數(shù)據(jù)管理和采集。

   敏感元件與傳感器的更新?lián)Q代周期將越來越短，其應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒌玫酵卣?，二次傳感器和傳感器系統(tǒng)的應(yīng)用將大幅度增長，廉價傳感器的比例將增大，必將促進世界傳感器市場的迅速發(fā)展。

   高科技在傳感技術(shù)中的應(yīng)用比例更加增大。傳感技術(shù)涉及多學(xué)科的交叉，它的設(shè)計需要多學(xué)科綜合理論分析，常規(guī)方法已難于滿足，CAD技術(shù)將得到廣泛應(yīng)用。如：國外在90年代初就研究出了用于硅壓力傳感器設(shè)計的MEMS CAD軟件，大型有限元分析軟件ANSYS，包含了力、熱、聲、流體、電、磁等分析模塊，在MEMS器件的設(shè)計和模擬方面取得了成功。

   傳感器產(chǎn)業(yè)將進一步向著生產(chǎn)規(guī)?；I(yè)化和自動化方向發(fā)展。工業(yè)化大生產(chǎn)的平面工藝技術(shù)將是促進傳感器價格大幅度降低的主要動力。而傳感器制造的后工序一一封裝工藝和測試標定（兩者的費用約占產(chǎn)品總成本的50%以上）的自動化，將成為關(guān)鍵生產(chǎn)工藝予以突破。