芯片交期再拉長(zhǎng),MCU和PMIC首當(dāng)其沖
據(jù)彭博社報(bào)道,在中國(guó)的封鎖和日本的地震進(jìn)一步阻礙了供應(yīng)之后,3 月份半導(dǎo)體交貨的等待時(shí)間略有增加,達(dá)到了新高。根據(jù) Susquehanna Financial Group 的研究,交貨時(shí)間——芯片訂購(gòu)和交付之...
2022-04-19
據(jù)彭博社報(bào)道,在中國(guó)的封鎖和日本的地震進(jìn)一步阻礙了供應(yīng)之后,3 月份半導(dǎo)體交貨的等待時(shí)間略有增加,達(dá)到了新高。根據(jù) Susquehanna Financial Group 的研究,交貨時(shí)間——芯片訂購(gòu)和交付之...
英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司 Sondrel 就芯片封裝中的問題發(fā)出警告,他們透露,封裝的交貨時(shí)間已經(jīng)從之前的大約 8 周增加到 50 周或更長(zhǎng)。封裝廠在 Covid-19 大流行初期因訂單取消而受到嚴(yán)重打擊,不得不...
隨著汽車電氣化的加劇,汽車電路系統(tǒng)的電壓和輸出功率有了大幅度的提升,關(guān)鍵部件對(duì)電子元器件的耐壓耐沖擊能力要求更為嚴(yán)格。工作條件的變化對(duì)電子系統(tǒng)中的電容元器件的性能提出新的要求,從而...
傳統(tǒng)化石燃料如煤、石油、天然氣的日益耗竭,迫使人們開發(fā)可再生的清潔能源和與之匹配的能量存儲(chǔ)與轉(zhuǎn)化器件。在電化學(xué)儲(chǔ)能器件中,電極材料是影響其性能的關(guān)鍵因素。多孔碳材料因其可控的表面積...